愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家
微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結(jié)合板
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品 名：EMMC封裝載板
板 材：HL832N
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
銅 厚：18um
顏 色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：75um
最小線距：25um
最小線寬：25um
應(yīng)用范圍：EMMC封裝載板，IC載板，IC基板
EMMC封裝載板特點(diǎn)
高密度結(jié)結(jié)構(gòu)
填孔電鍍和疊孔結(jié)構(gòu)
多種表面處理方式
薄板和表面平整度要求高
EMMC封裝載板使用工藝
減成法，鐳射鉆孔，填孔
EMMC封裝載板應(yīng)用
智能手機(jī),電腦，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，消息電子產(chǎn)品
產(chǎn)品展示：
品 名：EMMC封裝載板
板 材：HL832N
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
銅 厚：18um
顏 色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：75um
最小線距：25um
最小線寬：25um
應(yīng)用范圍：EMMC封裝載板，IC載板，IC基板