FCBGA載板，即倒裝芯片球柵格陣列(Flip Chip Ball Grid Array)載板，是比較常用的封裝之一

FCBGA封裝載板特點

高密度結結構

填孔電鍍和疊孔結構

多種表面處理方式

薄板和表面平整度要求高

FCBGA封裝載板使用工藝

減成法，鐳射鉆孔，填孔

FCBGA封裝載板應用

智能手機,電腦，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，消息電子產(chǎn)品

產(chǎn)品展示：