2021-03-20
摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號(hào)完整性問題越來越突出。針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式，信號(hào)布局方式，信號(hào)孔/地孔比，布線層與過孔殘樁這四個(gè)...
2021-03-13
芯片堆疊技術(shù)在SiP中應(yīng)用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積。目前來看，芯片堆疊的主要形式有四種：金字塔型堆疊，懸臂型堆疊，并排型堆疊，硅通孔TSV型堆疊。為什么芯片可以進(jìn)行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經(jīng)過...
2021-03-12
摘要OLED(有機(jī)電致發(fā)光器件)由于具有結(jié)構(gòu)簡單、超輕薄、色飽和度和對(duì)比度高、功耗低、容易實(shí)現(xiàn)柔性顯示等優(yōu)勢，成為產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界投資與研究的重點(diǎn)。但 OLED 器件容易接觸到空氣中的水氧氣而降低發(fā)光效率，從而縮短使用壽命。因此要實(shí)現(xiàn) OLE...
2021-03-11
封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護(hù)、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片導(dǎo)熱散...
到現(xiàn)在為止，客戶端PC、消費(fèi)電子產(chǎn)品、服務(wù)器和其它高新技術(shù)設(shè)施的需要正在推動(dòng)各種處置器的銷行量，況且在近來幾個(gè)季度中，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已經(jīng)沒有辦法滿意市場對(duì)芯片的需要。不只是代工廠沒有足夠的有經(jīng)驗(yàn)為客戶制作芯片，并且封裝廠的交貨時(shí)間也大大延長。...
2021-02-26
按測試內(nèi)部實(shí)質(zhì)意義分類。半導(dǎo)體測試就是經(jīng)過勘測半導(dǎo)體的輸出響應(yīng)和預(yù)先期待輸出并施行比較以確認(rèn)或評(píng)估集成電路板功能和性能的過程，其測試內(nèi)部實(shí)質(zhì)意義主要為電學(xué)參變量測試。普通來說，每個(gè)芯片都要通過兩類測試： 1、參變...
芯片也被稱作集成電路板，integrated circuit即IC，是一種將半導(dǎo)體元部件、不主動(dòng)組件等小規(guī)?；男问?，可以把數(shù)目極大的微結(jié)晶體管集成到一小小的芯片上。所以芯片是由一個(gè)個(gè)的結(jié)晶體管，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件（二極管、結(jié)晶體管）組...
2021-02-19
提要: 導(dǎo)電膠分層作為封裝失去效力問題，一直遭受廣泛的關(guān)心注視?；? ANSYS 平臺(tái)，對(duì)導(dǎo)電膠脫落應(yīng)力仿真，用來評(píng)估導(dǎo)電膠在封裝和測試過程中分層風(fēng)險(xiǎn)，共進(jìn)一步剖析了頂部芯片、絕緣膠厚度以及導(dǎo)電膠厚度對(duì)導(dǎo)電膠分層的影響。最后結(jié)果表明...
芯片SIP封裝與工程設(shè)計(jì)摘要：等離子劃片是近年來興起的一項(xiàng)新型圓片劃片工藝。與傳統(tǒng)的刀片劃片、激光劃片等工藝不同，該工藝技術(shù)可以同步完成一張圓片上所有芯片的劃片，生產(chǎn)效率明顯提升，是對(duì)現(xiàn)有劃片工藝的一個(gè)顛覆。介紹了圓片劃片工藝的工作原理、技...
2021-01-21
摘要：以市場上常見的不同種類樹脂制備了多種環(huán)氧塑封料，并比較其凝膠化時(shí)間、螺旋流動(dòng)長度、粘度、固化反應(yīng)速率、彎曲性能、玻璃化溫度及粘結(jié)強(qiáng)度等性能指標(biāo)的差異，為IC封裝不同程度要求的基材選擇提供一些數(shù)據(jù)參考。YX-4000H 型環(huán)氧和 MEH...
