ROGERS公司的RT/duroid高頻線路板材料是一種聚四氟乙烯（PTFE）板填充了陶瓷或隨機玻璃纖維的層壓板，其具有低介電損耗、低吸水率、介電常數(shù)隨頻率變化穩(wěn)定等優(yōu)勢，可廣泛用于高可靠性、航天航空和國防應用領域。近日，該公司的RT/duroid層壓板產(chǎn)品中又增添了新成員RT/duroid 6002微波材料。RT/duroid 6002是一種低介電常數(shù)層壓板，它能滿足復雜微波結構設計中對機械可靠性和電氣穩(wěn)定性的嚴格要求。

微帶微波電路板一般工作在一定的頻率范圍內(nèi)，而導體和介電損耗限制了其設計的性能。導體的損耗隨著工作的頻率、導體的寬度、厚度、表面的粗糙度和襯底的高度變化而不同。到目前為止，大多數(shù)的設計是高介電常數(shù)和低吸濕性之間的相互妥協(xié)。高介電常數(shù)的材料允許使用更小的空間，但以更高的水分吸收率為代價。在RT/duroid系列產(chǎn)品中，有的為高介電常數(shù)專門設計如RT/duroid 6010，介電常數(shù)高達10.2；RT/duroid 6035HTC專為大功率射頻微波應用設計。而RT/duroid 6002屬于低介電常數(shù)層壓板，其吸濕率僅為0.02%，其優(yōu)勢在于機械可靠性和電氣穩(wěn)定性極高。

RT/duroid 6002層壓板由于其介電常數(shù)具有很強的溫度穩(wěn)定性而能夠完全滿足濾波器、振蕩器和延遲線設計人員對設計中穩(wěn)定性能的需求。通過在-55℃ 到+150℃對介電常數(shù)隨溫度變化率的測試結果表明，該材料介電常數(shù)抗溫度變化能力極佳，其介電常數(shù)的典型值為2.94，而誤差僅為±0.04。極低的損耗保證其在高頻下的出色性能，在溫度為23℃頻率為10GHz時損耗因數(shù)僅為0.0012。

極低的熱膨脹率和高的尺寸穩(wěn)定度使得RT/duroid? 6002層壓板在可靠性和尺寸穩(wěn)定度等方面具有巨大優(yōu)勢。其X軸和Y軸的熱膨脹系數(shù)（CTE）低至16ppm/℃，低至24ppm/℃的Z軸熱膨脹系數(shù)確保電鍍通孔有著極高的可靠性。RT/duroid 6002材料已經(jīng)在-55℃至125℃范圍之間成功進行了5000次的溫度循環(huán)測試，并且沒有任何測試的材料出現(xiàn)問題。卓越的尺寸穩(wěn)定度（0.2至0.5mils/英尺）通過匹配X和Y的銅膨脹系數(shù)實現(xiàn)。這通常消除了雙重刻蝕以實現(xiàn)嚴苛的位置公差。在X和Y方向上低的拉伸模量大大降低了焊接點的壓力，并使得層壓板的擴張被限制在一個最小的具有低熱膨脹系數(shù)6ppm/℃的金屬中。這同時增加了表面貼著的可靠性。

RT/duroid 6002層壓板也提供表面覆著鋁、黃銅或銅板和電阻箔的產(chǎn)品。每平方英尺0.5-2盎司的電沉積銅和0.5-1盎司的反向處理的沉積銅或每平方英尺0.5-2盎司銅軋板被包覆在指定的介質(zhì)厚度0.13mm至3.18mm之間。覆金屬膜層壓板可以用來加工成各種印制電路板。

RT/duroid 6002尤其適用于平面或曲面的應用，比如天線、有內(nèi)層連接的復雜多層電路和應用于航空航天設計的微波電路等。由于其具有低排氣率，RT/duroid 6002成為航空應用的理想材料。該產(chǎn)品還經(jīng)過了美國的保險商實驗室的0-94V的阻燃測試。

雷達系統(tǒng)領域是RT/duroid 6002的主要應用領域之一。波束形成網(wǎng)絡、相位陣列天線、地基和機載雷達系統(tǒng)中可以廣泛使用該型號層積板。商用環(huán)境中，全球定位系統(tǒng)和商用級航空防撞系統(tǒng)等應用中使用RT/duroid 6002型層壓板能帶拉跟高的穩(wěn)定性和可靠性。另外，該型層積板還能應用于高可靠性復雜多層電路中。