11.3.1 半中腰層的開(kāi)創(chuàng)  

Protel系統(tǒng)中供給了專(zhuān)門(mén)的層設(shè)置和管理工具—Layer Stack Manager（層堆棧管理器）。這個(gè)工具可以幫忙預(yù)設(shè)者添加、改正和刪去辦公層，并對(duì)層的屬性施行定義和改正。挑選【Design】/【Layer Stack Manager…】指示，彈出如圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設(shè)置會(huì)話(huà)框。

上圖所示的是一個(gè)4層PCB電路板的層堆棧管理器界面。除開(kāi)頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）外，還有兩個(gè)內(nèi)里電源層（Power）和接地層（GND），這些個(gè)層的位置在圖中都有清楚的顯露。雙擊層的名字還是裸機(jī)Properties按鍵可以彈出層屬性設(shè)置會(huì)話(huà)框，如圖11-3所示。

在該會(huì)話(huà)框中有3個(gè)選項(xiàng)可以設(shè)置。

（1）Name：用于指定該層的名字。  

（2）Copper thickness：指定該層的銅膜厚度，默許值為1.4mil。銅膜越厚則相同寬度的導(dǎo)線(xiàn)所能承擔(dān)的載流量越大。  

（3）Net name：在下拉列表三拇指定該層所連署的網(wǎng)絡(luò)。本選項(xiàng)只能用于設(shè)置內(nèi)電層，信號(hào)層沒(méi)有該選項(xiàng)。假如該內(nèi)電層只有一個(gè)網(wǎng)絡(luò)例如“+5V”，那末可以在此處指定網(wǎng)絡(luò)名字；不過(guò)假如內(nèi)電層需求被瓜分為幾個(gè)不一樣的地區(qū)范圍，那末就不要在此處指定網(wǎng)絡(luò)名字。  

在層間還有絕緣材質(zhì)作為電路板的載體還是用于電氣隔離。那里面Core和Prepreg都是絕緣材料，不過(guò)Core是板料的雙面都有銅膜和串線(xiàn)存在，而Prepreg只是用于層間隔離的絕緣事物。兩者的屬性設(shè)置會(huì)話(huà)框相同，雙擊Core或Prepreg，還是挑選絕緣材料后裸機(jī)Properties按鍵可以彈出絕緣層屬性設(shè)置會(huì)話(huà)框。如圖11-4所示。  

絕緣層的厚度和層間耐壓、信號(hào)耦合等因素相關(guān)，在面前的層數(shù)挑選和疊加原則中已經(jīng)紹介過(guò)。假如沒(méi)有特別的要求，普通挑選默許值。  

除開(kāi)“Core”和“Prepreg”兩種絕緣層外，在電路板的頂層和底層一般也會(huì)有絕緣層。點(diǎn)擊圖11-2左上角的Top Dielectric（頂層絕緣層）或Bottom Dielectric（底層絕緣層）前的挑選框挑選是否顯露絕緣層，裸機(jī)旁邊兒的按鍵可以設(shè)置絕緣層的屬性。  

在頂層和底層絕緣層設(shè)置的選項(xiàng)下邊有一個(gè)重疊標(biāo)準(zhǔn)樣式挑選下拉列表，可以挑選不一樣的重疊標(biāo)準(zhǔn)樣式：Layer Pairs（層成對(duì)）、Internal Layer Pairs（內(nèi)電層成對(duì)）和Build-up（疊壓）。在面前講過(guò)，多層板其實(shí)是由多個(gè)雙層電路板或單層電路板遏抑而成的，挑選不一樣的標(biāo)準(zhǔn)樣式，則表達(dá)在實(shí)際制造中認(rèn)為合適而使用不一樣遏抑辦法，所以如圖11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不一樣。例如，層成對(duì)標(biāo)準(zhǔn)樣式就是兩個(gè)雙層板夾一個(gè)絕緣層（Prepreg），內(nèi)電層成對(duì)標(biāo)準(zhǔn)樣式就是兩個(gè)單層板夾一個(gè)雙層電路板。一般認(rèn)為合適而使用默許的Layer Pairs（層成對(duì)）標(biāo)準(zhǔn)樣式。

在圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設(shè)置會(huì)話(huà)框右側(cè)有一列層操作按鍵，各個(gè)按鍵的功能如下所述。  

（1）Add Layer：添加半中腰信號(hào)層。例如，需求在GND和Power之間添加一個(gè)高速信號(hào)層，則應(yīng)當(dāng)首先挑選GND層，如圖11-6所示。裸機(jī)Add Layer按鍵，則會(huì)在GND層下添加一個(gè)信號(hào)層，如圖11-7所示，其默許名字為MidLayer1，MidLayer2，依此類(lèi)推。雙擊層的名字還是點(diǎn)擊Properties按鍵可以設(shè)置該層屬性。

（2）Add Plane：添加內(nèi)電層。添加辦法與添加半中腰信號(hào)層相同。先挑選需求添加的內(nèi)電層的位置，而后裸機(jī)該按鍵，則在指定層的下方添加內(nèi)電層，其默許名字為Internal Plane1，InternalPlane2，?，依此類(lèi)推。雙擊層的名字還是點(diǎn)擊Properties按鍵可以設(shè)置該層屬性。

（3）Delete：刪去某個(gè)層。除開(kāi)頂層和底層不可以被刪去，其它信號(hào)層和內(nèi)電層均能夠被刪去，不過(guò)已經(jīng)布線(xiàn)的半中腰信號(hào)層和已經(jīng)被瓜分的內(nèi)電層不可以被刪去。挑選需求刪去的層，裸機(jī)該按鍵，彈出如圖11-8所示的會(huì)話(huà)框，裸機(jī)Yes按鍵則該層就被刪去。  

（4）Move Up：上移一個(gè)層。挑選需求上移的層（可以是信號(hào)層，也可以是內(nèi)電層），裸機(jī)該按鍵，則該層會(huì)上移一層，但不會(huì)超過(guò)頂層。  

（5）Move Down：下移一個(gè)層。與Move Up按鍵相仿，裸機(jī)該按鍵，則該層會(huì)下移一層，但不會(huì)超過(guò)底層。  

（6）Properties：屬性按鍵。裸機(jī)該按鍵，彈出大致相似圖11-3所示的層屬性設(shè)置會(huì)話(huà)框。  

11.3.2 半中腰層的設(shè)置

完成層堆棧管理器的有關(guān)設(shè)置后，裸機(jī)OK按鍵，退出層堆棧管理器，就可以在PCB編輯界面中施行有關(guān)的操作。在各占一半中腰層施行操作時(shí)，需求首先設(shè)置半中腰層在PCB電路板編輯界面中是否顯露。挑選【Design】/【Options…】指示，彈出如圖11-9所示的選項(xiàng)設(shè)置會(huì)話(huà)框，在Internal planes下方的內(nèi)電層選項(xiàng)上打勾，顯露內(nèi)電層。

在完成設(shè)置后，就可以在PCB電路板編輯背景的下方看見(jiàn)顯露的層了，如圖11-10所示。用鼠標(biāo)裸機(jī)電路板板層標(biāo)簽即可切換不一樣的層以施行操作。假如不習(xí)性系統(tǒng)默許的顏色，可以挑選【Tools】/【Preferences…】指示下的Colors選項(xiàng)自定義各層的顏色，有關(guān)內(nèi)部實(shí)質(zhì)意義在第8章已有紹介，供讀者參照。