2.1.高頻板制作預(yù)處理：
聚四氟乙烯材料采用化學(xué)清洗方法處理。
2.2.覆膜：按正常操作方法
2.3.曝光：
A.手動(dòng)套準(zhǔn)曝光時(shí)：每5張清洗一次底片，每1張清洗一次機(jī)器。
B、對(duì)位需要10倍放大鏡，對(duì)準(zhǔn)度控制在+/-1.5mil以內(nèi)。
C、采用自動(dòng)曝光機(jī)，設(shè)置PE值≤50um。
D、當(dāng)有菲林對(duì)接時(shí)，每生產(chǎn)25PNL用10倍放大鏡檢查菲林精度，生產(chǎn)時(shí)選擇4mil厚的菲林。
2.4.DES（酸蝕）
A、先做第一塊板，測(cè)量四個(gè)角和中間位置五個(gè)點(diǎn)（小于5點(diǎn)時(shí)，滿測(cè)）MI表示測(cè)量的線寬（如下圖，1-5個(gè)點(diǎn)），控制于中值才可以生產(chǎn)。
B、單面電路產(chǎn)品蝕刻面朝下，雙面電路產(chǎn)品面朝下蝕刻。密集的線條面朝下蝕刻。量產(chǎn)時(shí)，每30塊畫一條線寬，測(cè)量對(duì)角線方向的三個(gè)點(diǎn)(1, 5)。 , 4 或 2, 5, 3)。
C、測(cè)量線寬時(shí)，必須使用線寬線距測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量，按上述設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
D、測(cè)量線路毛刺，控制蝕刻系數(shù)：化學(xué)鍍銅，蝕刻系數(shù)≥3.5，電鍍銅，蝕刻系數(shù)≥3。
E.微帶線：無殘銅，無芯片，無毛刺，線輪廓邊緣光滑，1300XSEM測(cè)量，邊緣輪廓毛刺≤3um，如下圖：
什么是高頻板？高頻板參數(shù)詳解

3. 壓合
3.1.棕化：
1/3OZ芯板不可返工，1/2OZ棕化最多允許一次，1OZ允許二次返工。
3.2.壓合：
A、根據(jù)不同的物料特性，按工藝部門制定的操作文件要求的程式進(jìn)行壓合。
B、壓合疊層排版后，板子的兩面必須清洗干凈，以免壓合時(shí)背粘板面。
C、多層層壓時(shí)，壓板前必須用鉚釘。鉚釘短邊至少1個(gè)，長(zhǎng)邊至少2個(gè)，以提高層間對(duì)齊。對(duì)于400*400以內(nèi)的小版面，可以考慮使用4 Riveted with rivets。
D、壓制完成后，必須冷壓2小時(shí)。壓合完成后，用X-RAY檢測(cè)層間對(duì)齊情況，發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)反饋。
E、壓制完成后，測(cè)量板材厚度，有異常及時(shí)反饋。
F. 使用干凈的防護(hù)手套和墊片來防止板表面的碎屑和污染。
G. 蝕刻后的聚四氟乙烯層壓板表面不能進(jìn)行機(jī)械刷/刷。
H. 高頻材料壓制：
A.普通FR4類：普通FR4基材、半固化片、低流動(dòng)膠PP
B、PTFE類：TaconicTPG32、TPG30等，壓制溫度要達(dá)到350度以上
C.熱塑性線：Taconic HT1.5粘合片壓制（介電常數(shù)2.35，厚度1.5mil，具有熱塑性，204℃左右會(huì)重新軟化）。
D、純膠水：盛益50UM純膠水（適用于盲槽產(chǎn)品）。
E、FEP和FEP的軟化點(diǎn)在260℃左右，可以提供更大的脫層保護(hù)，適用于噴錫工藝。
F、低溫高頻材料：RO4450B、RO4450F
4.聚四氟乙烯微波板機(jī)械鉆孔
4.1.聚四氟乙烯材料鉆孔參數(shù)：
1. Taconic TLX-8系列，RF30材質(zhì)
①疊層結(jié)構(gòu)：鉆孔疊加結(jié)構(gòu)如下圖所示。
什么是高頻板？高頻板參數(shù)詳解
②疊板數(shù)：
③鉆孔參數(shù)：
②鉆尖磨削次數(shù)和壽命
注：非PTH鉆孔使用4毫米以內(nèi)的鉆孔，鉆孔限制根據(jù)系統(tǒng)板鉆孔壽命控制。
2、ARLON  AD300系列、AD255系列、CTLE系列材料
①堆疊結(jié)構(gòu)：同上
②疊板數(shù)：同上
③鉆孔參數(shù)：
②鉆尖磨削次數(shù)和壽命
非PTH孔鉆使用4毫米以內(nèi)的鉆頭，孔限根據(jù)系統(tǒng)板鉆頭壽命控制。
3、TACONIC的TLY系列、旺靈F4B/F4BM系列和等國(guó)產(chǎn)聚四氟乙烯材料
①疊層結(jié)構(gòu)：鉆孔疊加結(jié)構(gòu)如下圖所示。
什么是高頻板？高頻板參數(shù)詳解
②疊層數(shù)：
③鉆孔參數(shù)：
③鉆尖的磨削次數(shù)和壽命
PTH孔鉆采用5毫米以內(nèi)的鉆頭，孔限根據(jù)系統(tǒng)板鉆頭壽命控制。
4、鉆嘴型號(hào)的選擇：
五、補(bǔ)充說明：
1）鉆直徑小于0.40mm的孔時(shí)，生產(chǎn)前必須通知技術(shù)部門提供參數(shù)。對(duì)于4.0mm以上的PTH孔，采用擴(kuò)孔法（先用舊鉆尖鉆小孔，再用新鉆尖鉆普通孔）。第一個(gè)孔比第二個(gè)鉆頭小0.6-0.8mm用于預(yù)鉆孔。
2）四氟板鉆孔時(shí)，在鉆嘴上容易產(chǎn)生纖維絲，影響鉆孔的孔壁質(zhì)量。每次鉆孔必須及時(shí)清理板材，鉆嘴上不允許有金屬絲；
3）加工時(shí)，快鉆提升高度值≥6mm，鉆進(jìn)背板深度設(shè)置為：0.6～0.8mm（即控制深度值=板厚+鋁板厚0.15 mm + 高頻板厚度 + 0.5mm )；
4）鉆第一片切片，重點(diǎn)監(jiān)測(cè)孔厚和孔邊毛刺（孔厚≤40um，毛刺≤40um，以不影響成品直徑公差的要求為準(zhǔn)）；
5）鉆孔后，孔口周圍的白色區(qū)域距孔口邊緣≤2.5mm。
4.2.陶瓷填充和混合壓力產(chǎn)品的鉆孔：
1、鉆孔堆垛結(jié)構(gòu)：
2、鉆孔數(shù)：
3、陶瓷填充ROGERS材料，采用華為厚銅產(chǎn)品鉆孔參數(shù)，切割速度降低20%。
4、鉆尖磨削次數(shù)和壽命：
非PTH孔鉆使用3毫米以內(nèi)的鉆頭，孔限根據(jù)系統(tǒng)板鉆頭壽命控制。
5、高頻混壓板采用高頻產(chǎn)品鉆孔參數(shù)，鉆孔時(shí)高頻材料面朝上。
4.3.鉆孔質(zhì)量要求：
1、孔口周圍白色區(qū)域距孔口邊緣≤2.5mm

什么是高頻板？高頻板參數(shù)詳解
2、高頻產(chǎn)品必須由專人生產(chǎn)。
3、QC檢驗(yàn)員除了對(duì)FR4材料進(jìn)行定期檢驗(yàn)外，還需要對(duì)產(chǎn)品的毛刺和正面進(jìn)行檢驗(yàn)。有鋒面的產(chǎn)品不能拋光，只能用刀片修復(fù)。

5.電鍍
5.1.去毛刺：
A、前處理時(shí)，磨盤上的磨痕寬度應(yīng)控制在5-10mm內(nèi)，不允許再磨，防止材料變形和拉伸；
B、沉銅前需用造孔劑處理10-20分鐘，高壓水洗和光磨處理，檢查孔內(nèi)應(yīng)無結(jié)晶；
5.2.沉銅
A.根據(jù)不同的材料需要選擇不同的加工方式：
A、聚四氟乙烯材料經(jīng)高頻成孔劑改性活化，沉積銅；聚四氟乙烯的混合壓力，在常態(tài)下用多層板脫膠，然后用高頻成孔劑改性活化，沉積銅。
B. 陶瓷填充材料，如RO4350BR04003C、25FR、25N和ISOLA680材料，與FR4混合加壓，正常情況下使用多層板去膠沉銅。
C、非聚四氟乙烯高頻材料可以在孔隙調(diào)節(jié)器激活后進(jìn)行浸銅。
B、浸銅前背光測(cè)試，要求≥9級(jí)。 （使用普通板測(cè)試），由于材料本身的問題，容易出現(xiàn)背光不足的問題。在量產(chǎn)過程中，每一批背光源都受到監(jiān)控。如果不足，則考慮重新沉銅。敷銅后，對(duì)孔內(nèi)無銅項(xiàng)目進(jìn)行監(jiān)控。
C.活化強(qiáng)度至少為95%。
D、化學(xué)鍍銅前處理的兩種方法（非聚四氟乙烯材料不需要以下兩種方法）：
方法一：化學(xué)法：高頻板造孔劑（替代早期金屬鈉和四氫呋喃溶液），高分子化合物使孔內(nèi)PTFE的表面原子被蝕刻，達(dá)到改性的目的。這是一種經(jīng)典成功的方法，效果好，質(zhì)量穩(wěn)定，無毒。
方法二：等離子（等離子）法：需進(jìn)口專用設(shè)備。在真空環(huán)境下，注入四氟化碳（CF4）或氫氣（H2）、氮?dú)猓∟2）和氧氣（O2）氣體，將印制板置于兩電極之間，在型腔內(nèi)形成等離子體，使污物和去除孔內(nèi)臟物，活化孔內(nèi)，便于沉銅。這種方法可以獲得滿意的均勻效果，并且可以批量生產(chǎn)。 （Plasma加工后必須在4小時(shí)內(nèi)進(jìn)行Plasma加工），已經(jīng)過孔處理的板子不允許去渣，直接進(jìn)入正常工序。
5.3.全板電鍍
A. 使用低電流長(zhǎng)時(shí)生產(chǎn)參數(shù)生產(chǎn)：
孔徑比小于6:1時(shí)，電流1.7-1.9A，20+/-5min
孔徑比≥6:1時(shí)，電流1.2-1.5A，35+/-5min
參數(shù)根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品要求適當(dāng)調(diào)整。對(duì)于軍用和射頻板，生產(chǎn)必須采用低電流和長(zhǎng)期運(yùn)行。
B、電鍍后，用切片測(cè)量孔的銅厚。規(guī)格以MI工單要求為準(zhǔn)，每批次一次
C、切片時(shí)，一起測(cè)量各介電層的厚度，超過規(guī)格時(shí)及時(shí)反饋。
5.4 圖形電鍍
A、高頻板在拉電夾板時(shí)需要夾住兩邊的封邊條來分散電流?？足~厚度控制在比客戶要求高3um（后期微蝕的損耗）。如果客戶要求孔銅至少為25um，我司按28um控制。
B、蝕刻時(shí)，將電路板密面朝下放置，（單面電路的產(chǎn)品電路面必須朝下）。
C、蝕刻后，用線寬線距測(cè)量?jī)x測(cè)量線寬，測(cè)量方法同上述酸蝕。
D. 板上每條電路的圖形設(shè)計(jì)都是用來傳遞信息的，所以底切、鋸齒、間隙、線厚、線寬都被嚴(yán)格控制并用100倍放大鏡檢查。
E、蝕刻后線寬的公差不能低于客戶的要求。線寬小于10mil的產(chǎn)品，客戶要求±20%，內(nèi)控±10%；對(duì)于線寬10mil及以上的客戶，內(nèi)控要求±2mil?？刂啤?br/>F、蝕刻后電路無殘銅、刻痕、毛刺，電路輪廓邊緣光滑。 1300XSEM測(cè)量邊緣輪廓毛刺≤3um或金相顯微鏡800-1000X 測(cè)量毛刺≤3um。
5.5.電鍍質(zhì)量要求：
6.1.AOI
A. AOI掃描時(shí)，天線板線寬設(shè)置公差為+/-8%，射頻板線寬設(shè)置公差為+/-20um。掃描異常板，用線寬線距測(cè)量?jī)x重新測(cè)量。如有異常，會(huì)進(jìn)行標(biāo)記，并通知高頻板專職工程師負(fù)責(zé)處理。
B. 敏感信號(hào)線必不可少。具體位置請(qǐng)參考MI工作表。普通線的差距不能超過20%。
C、當(dāng)線不合格、過小或有間隙報(bào)廢時(shí)，報(bào)廢后下線。
6.2.VRS
A. 20%以上的內(nèi)層間隙可以貼片，但關(guān)鍵信號(hào)線不能貼片。貼片時(shí)需經(jīng)高頻板專職工程師確認(rèn)。無法修補(bǔ)開路電路板。
7. 焊接保護(hù)
7.1.預(yù)處理：
A、聚四氟乙烯材料的前處理采用化學(xué)清洗（微蝕或超粗化）前處理操作方法，（嚴(yán)禁打磨、噴砂）。
B、陶瓷板可采用機(jī)械刷洗和化學(xué)清洗（酸洗或微蝕）。化學(xué)清洗是首選。特殊情況下無法進(jìn)行化學(xué)清洗時(shí)，可采用機(jī)械刷洗，但磨痕控制在0.6-1.0mm以內(nèi)。避免相同數(shù)量的過多道次，這會(huì)影響銅面的平整度。
7.2.印刷：
A. 預(yù)處理后，請(qǐng)勿用手觸摸成型區(qū)域，也不要戴手套。
B、使用附著力較好的油墨，印刷后靜置30分鐘再進(jìn)行預(yù)烘。沉錫產(chǎn)品需要使用PSR-4000SN10墨水。
C、36T印刷一次阻焊，線頂和基材油墨厚度控制在10-40um，線角阻焊厚度≥5um。
7.3.曝光
A、曝光對(duì)位完成后，每片都需要用10倍放大鏡檢查對(duì)位，不得有對(duì)位問題。
B、曝光能量比普通油墨高，覆蓋膜控制在11-13格，避免能量低造成沉錫失油。
7.4.顯影、目檢、烘烤。
A、綠油后固化：所有高頻板必須分段烘烤：第一段：80C°30分鐘；第二段：110C°30分鐘；第三段：150C°45分鐘。

8. 文字
8.1.文本打印按照正常操作標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。 （允許綠油在打印文字后一起烘烤，但需要綠油的烘烤條件）。
8.2.對(duì)于銅面上的文字，印刷前需要對(duì)文字進(jìn)行酸洗。例如，如果在錫面上印有文字，則油墨不允許加入沸水。
9. 表面處理
9.1 噴錫：
A. 噴錫前135°C*30分鐘烘烤板子，烘烤完成后4小時(shí)內(nèi)完成噴錫，并在錫爐中停留不超過2秒。
B、高頻板一般不建議使用噴錫工藝，尤其是PTFE材料，更不建議使用噴錫工藝。
9.2.沉錫：
A. 沉錫時(shí)銅面上的文字容易脫落。建議客戶一般根據(jù)公司能力制作蝕刻字符或阻焊字符或加寬（但要注意在沉錫返工時(shí)分離）。
B、沉錫厚度根據(jù)客戶要求（華為客戶產(chǎn)品錫厚度控制在0.8-1.2um）。
C、對(duì)于盲槽設(shè)計(jì)的板子，必須在沉錫后120℃X20分鐘烘烤。
D、沉錫后孔壁無孔洞或孔洞滿足以下條件：
A、孔壁上的孔不超過3個(gè)，孔的面積不超過孔面積的10%。
B、帶孔的孔數(shù)不超過總孔數(shù)的5%。
C.橫向≤900；縱向≤板厚的5%。
10. 成型
10.1.使用高頻板專用鑼板參數(shù)進(jìn)行鑼板，參數(shù)如下：
10.2.切割點(diǎn)不得與 PCS 邊相交或相切。它需要有一定的距離。在開放區(qū)域切入并在角落位置切入。注意添加切割預(yù)鉆孔（尺寸在鑼刀差+/-50UM以內(nèi)，盡量選擇與板材內(nèi)孔直徑相同，減少換刀次數(shù)）防止聚四氟乙烯斷刀的材料。
10.3.氟樹脂較軟，一般銑刀毛刺多，凹凸不平。需要用合適的專用銑刀銑削。鑼板上有很多毛刺，需要用手術(shù)刀仔細(xì)刮掉。沖孔形狀應(yīng)采用高檔模具，沖孔時(shí)應(yīng)清潔表面和模具，防止擠壓、劃傷和污染。
10.4.在產(chǎn)品允許的情況下，考慮：蝕刻前加綠油，加蓋板，優(yōu)化鑼的參數(shù)，減少毛刺。
10.5 鑼槽邊緣與槽邊緣之間的白化距離≤2.5mm。
什么是高頻板？高頻板參數(shù)詳解
11. 電氣測(cè)量
11.1.內(nèi)控PIM≤-115dbm（客戶標(biāo)準(zhǔn)PIM≤-113dbm）
12. 包裝
12.1.內(nèi)包裝需要有支撐，防止板子的邊角被磕碰。
12.2.外包裝周圍應(yīng)放置白色泡沫墊，以防止產(chǎn)品受到撞擊。
13.進(jìn)程間傳輸
13.1.聚四氟乙烯材料拼版尺寸大于350X450mm時(shí)，不能垂直放置，只能用紙平放在筐內(nèi)
13.2.整個(gè)過程中不允許用手指觸摸板上的電路圖形。
13.3.全程防止劃傷、劃傷。電路上的劃痕、針孔、壓痕和凹坑會(huì)影響信號(hào)傳輸，板子會(huì)被拒絕。
13.4 由于聚四氟乙烯材料比較軟，必須用雙手握住板子，以免彎曲材料出現(xiàn)脹縮等問題。對(duì)于薄的陶瓷板，還需要用雙手托住板子，以免出現(xiàn)彎曲和斷裂的問題，影響成品的可靠性。
13.5.由于產(chǎn)品的柔軟性，在握持、放置和運(yùn)輸電路板時(shí)需要特別注意。每個(gè)過程的詳細(xì)操作要求在其規(guī)范中有詳細(xì)說明。
14. 可靠性
14.1 重點(diǎn)監(jiān)測(cè)項(xiàng)目：油墨厚度、孔銅、蝕刻系數(shù)、熱沖擊、可焊性