過孔是PCB板的重要組成部分之一，簡(jiǎn)單的說來PCB板上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接。二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。

盲孔位于PCB板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個(gè)線路板主要提供電氣連接實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分PCB板均使用它，而不用另外兩種過孔。

隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)需要，全自動(dòng)插裝機(jī)得到迅速普及。有關(guān)沖孔質(zhì)量引起的投訴及退貨率也隨之增多。本文主要介紹了PCB鉆孔常見的瑕疵以及解決辦法，具體的一起來了解一下。

一，斷鉆咀產(chǎn)生原因有：

1.主軸偏轉(zhuǎn)過度，數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)。

2.鉆咀選用不合適。

3.鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大。

4.疊板層數(shù)太多，

5.板與板間或蓋板下有雜物。

6.鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死。

7.鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用。

8.蓋板劃傷折皺，墊板彎曲不平。

9.固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小。

10.進(jìn)刀速度太快造成擠壓。

11.補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng)，蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰。

12.焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

解決方法：

1.通知機(jī)修對(duì)主軸進(jìn)行檢修，或者更換好的主軸。

2.檢測(cè)鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長(zhǎng)度適宜的鉆咀。

3.選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率。

4.減少至適宜的疊層數(shù)。

5.上PCB板時(shí)清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。

6.通知機(jī)修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。

7.控制研磨次數(shù)（按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行）或嚴(yán)格按參數(shù)表中的參數(shù)設(shè)置。

8.選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。

9.認(rèn)真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。

10.適當(dāng)降低進(jìn)刀速率。

11.操作時(shí)要注意正確的補(bǔ)孔位置。

12.更換同一中心的鉆咀。

二，孔損產(chǎn)生原因?yàn)椋?/p>

1.斷鉆咀后取鉆咀。

2.鉆孔時(shí)沒有鋁片或夾反底版。

3.參數(shù)錯(cuò)誤。

4.鉆咀拉長(zhǎng)。

5.鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿足鉆孔蟊板厚度需要。

6.手動(dòng)鉆孔。

7.板材特殊，批鋒造成。

解決方法：

1.進(jìn)行排查斷刀原因，作出正確的處理。

2.鋁片和底版都起到保護(hù)孔環(huán)作用，生產(chǎn)時(shí)一定要用，可用與不可用底版分開方向統(tǒng)一放置，上板前再檢查一 次。

3.鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。

4.鉆機(jī)抓起鉆咀檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機(jī)，開機(jī)時(shí)鉆咀一般不可以超出壓腳。

5.上機(jī)前進(jìn)行目測(cè)鉆咀有效長(zhǎng)度，并且對(duì)可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進(jìn)行測(cè)量檢查。

6.手動(dòng)鉆孔切割精準(zhǔn)度、轉(zhuǎn)速等不能達(dá)到要求，禁止用人手鉆孔。

7.在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí)，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。

三，孔位偏、移，對(duì)位失準(zhǔn)產(chǎn)生原因?yàn)椋?/p>

1.鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移。

2.蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適。

3.基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏。

4.所使用的配合定位，工具使用不當(dāng)。

5.鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動(dòng)。

6.鉆頭運(yùn)行過程中產(chǎn)生共振。

7.彈簧夾頭不干凈或損壞。

8.生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移。

9.鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng)。

10.蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差。

11.沒有打銷釘。

12.原點(diǎn)不同。

13.膠紙未貼牢。

14.鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動(dòng)偏差。

15.程序有問題。

解決方法：

1. 鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移。有以下解決方法：

A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)。

B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍。

C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率。

D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨。檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度。

E、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固。

G、檢測(cè)和校正鉆孔工作臺(tái)板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。

2. 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料（上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm）。

3.根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進(jìn)行烤板處理（一般是145C+5C，烘烤4小時(shí)為準(zhǔn)）。

4.檢查或檢測(cè)工具孔尺寸精度及，上定位銷的位置是否有偏移。

5.檢查重新設(shè)置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm 為鉆孔最佳壓腳高度。

6.選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。

7.清洗或更換好的彈簧夾頭。

8.面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動(dòng)，需要重新定位更換銷釘。

9.選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。

10.更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。

11.按要求進(jìn)行釘板作業(yè)。

12.記錄并核實(shí)原點(diǎn)。

13.將膠紙貼與板邊成900直角。

14.反饋，通知機(jī)修調(diào)試維修鉆機(jī)。

15.查看核實(shí)，通知工程進(jìn)行修改。

四，毛刺產(chǎn)生原因：

1.凹、凸模間隙過小，造成在凸模和凹模兩側(cè)產(chǎn)生裂紋而不重合，斷面兩端發(fā)生兩次擠壓剪切。

2.凹、凸模間隙過大，當(dāng)凸模下降時(shí)，裂紋發(fā)生晚，像撕裂那樣完成剪切，造成裂紋不重合。

3.刃口磨損或出現(xiàn)圓角與倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整個(gè)斷面產(chǎn)生不規(guī)則的撕裂。

解決方法：

1.合理選擇凹、凸模的沖裁間隙。這樣的沖裁剪切介于擠壓和拉伸之間，當(dāng)凸模切入材料時(shí)，刃口部形成楔子，使板材產(chǎn)生近于直線形的重合裂紋。

2.確保凹、凸模的垂直同心度，使配合間隙均勻。確保模具安裝垂直平穩(wěn)。

3.及時(shí)對(duì)凹、凸模刃口所產(chǎn)生的圓角或倒角進(jìn)行整修。

五，銅箔面孔口周圍凸起產(chǎn)生原因：

1.凹、凸模沖裁間隙過小，且凸模刃口變鈍。當(dāng)凸模入被預(yù)熱而軟化的印制板時(shí)，板材就在凸模周圍產(chǎn)生向外，向上的擠壓移動(dòng)。

2.凸模刃口端有錐度。當(dāng)凸模不斷進(jìn)入板材后，孔口周圍凸起的現(xiàn)象就會(huì)隨著凸模錐度的增加而增加。

解決方法：

1.被沖裁應(yīng)超過原設(shè)計(jì)厚度的百分之二十，否則更換板材或重新設(shè)計(jì)沖模。

2.沖裁應(yīng)有足夠的壓料力，用以克服沖孔時(shí)材料移動(dòng)的反擠力。

六，孔口銅泊向上翻起產(chǎn)生原因：

1.由于反沖，使銅箔拉入凹、凸模的沖裁間隙中。

2.銅箔與基材的結(jié)合力差，當(dāng)凸模從被沖的PCB板孔中拔出時(shí)，銅箔隨凸模向上提拉。

3.凸模刃口端有倒錐，鼓脹變形，當(dāng)凸模從被沖印制板的孔中拔出時(shí)銅箔隨凸模向上提拉。

解決方法：

1.采用正沖。

2.更換凸模。

3.凸模與卸料板的配合間隙不能大，應(yīng)采用滑配合。

七，基板面孔口周圍分層泛白產(chǎn)生原因：

1.凹、凸模沖裁間隙不適當(dāng)或凹模式刃口變鈍。沖孔時(shí)被沖板材難以在凹模式刃口處形成剪切裂口。

2.基板沖裁性能差或沒有在沖裁前預(yù)熱。

3.壓料力小。

4.凹模刃口下部漏料孔堵塞或漏料阻力大，產(chǎn)生膨脹分層。

解決方法：

1.合理擴(kuò)大凹，凸模沖裁間隙。及時(shí)修復(fù)變鈍的凹模刃口。

2.調(diào)整基板預(yù)熱溫度。

3.增加壓料力。

4.擴(kuò)大或鉸光漏料孔。

八，孔壁傾斜和偏位產(chǎn)生原因：

1.凸模剛性較差，定心不穩(wěn)，傾斜沖入工件。

2.凸模安裝傾斜或與卸料板的配合間隙太大，卸料板對(duì)凸模起不到精密導(dǎo)向作用。

3.凹、凸模的配合間隙不均勻。間隙小的一邊，凸模徑向受力大，向間隙大的一邊滑移。

4.凹、凸模式裝配同心度差。

5.推料板與凹、凸模外形偏位，推料板與凹模配合精度太差（指復(fù)合沖裁時(shí)）。

解決方法：

1.合理選擇凸模的材料，提高凸模剛性、強(qiáng)度、硬度和不直度。

2.提高凸模與凹模的加工同心度和裝配同心度。

3.提高凸模與卸料板的配合精度，確保精密導(dǎo)向。

4.確保導(dǎo)柱、導(dǎo)套的加工精度和裝配精度。

5.減少推料板外形與凹模的配合間隙，并使推料板的外形和凹凸外形一致。

九，斷面粗糙產(chǎn)生原因：

1.凹、凸模沖裁間隙太大，凹模刃口磨損嚴(yán)重。

2.沖床的沖裁力不足，且不平穩(wěn)。

3. 板材沖裁性能差。例如，基材含膠量過高、基材、老化、層壓結(jié)合力低等。

解決方法：

1.選擇適當(dāng)?shù)陌肌⑼鼓_裁間隙。

2.及時(shí)修整凹模刃口。

3.選用沖裁性能較好的基材并嚴(yán)格按工藝要求控制預(yù)熱溫度和時(shí)間。

十，孔之孔與間裂紋產(chǎn)生原因：

1.孔壁太薄，沖孔時(shí)的徑向擠壓力超過印制板基材的孔壁強(qiáng)度。

2.相鄰很近的兩孔不是同時(shí)沖出，后沖的孔當(dāng)凸模進(jìn)入板材時(shí)，由于孔壁太薄而被擠裂。

解決方法：

1.印制線路板上的孔距設(shè)計(jì)要合理，孔壁不應(yīng)小于基板厚度。

2.相鄰較近的孔應(yīng)便用一副模具同時(shí)沖出。把相鄰很近的兩個(gè)凸模，做成相差 0.5mm的不同長(zhǎng)度，使小面積范圍內(nèi)較集中的沖裁力瞬時(shí)分散。

十一， 外形鼓脹產(chǎn)生原因：

1.模具設(shè)計(jì)不合理對(duì)外形尺寸較大的PCB板，如采用凹模內(nèi)無推料板的下落料時(shí)，被沖印制板在自重的情況下，總是向凹模式孔內(nèi)彎曲。加之凸模下沖時(shí)，氣流對(duì)工件有一股沖擊波，使工件中心更為下曲，而靠近凹模刃口處向下彎曲量很小，造成外形鼓脹。

2.外形落料的凹模變形，出現(xiàn)長(zhǎng)邊處產(chǎn)生鼓脹。

解決方法：

1.印制板的外形尺寸大于200mm時(shí)，宜采用上落料結(jié)構(gòu)的模具沖外形。如采用下落料的模具結(jié)構(gòu)時(shí)，則一定要在凹模內(nèi)裝一塊具有彈性托料力的推料板，使印制板不變形。增加凹模的壁厚，或選用具有足夠的抗彎、抗張強(qiáng)度的材料造模具。

2.盡量減少凹模的熱處理變形。對(duì)幾何形狀復(fù)雜的凹模，可采用選熱處理淬硬，后用線切割加工的辦法來克服變形。

十二，廢料堵塞產(chǎn)生原因：

1.凹模刃口太高、廢料積存太多。

2.凹模漏料孔太小或刃口部有倒錐以及孔壁太粗糙。

3.下墊板和下模座上的漏料孔與凹?？椎耐亩炔?，孔的對(duì)接有如階。

4.漏料孔太大，廢料易在孔內(nèi)作不規(guī)則堆集，相鄰兩漏料孔成內(nèi)切時(shí)也易堵塞。

5.下墊板上無導(dǎo)料孔，當(dāng)廢料從凹?？變?nèi)落下時(shí)，不能順利的進(jìn)入下面的漏料孔。

解決方法：

1.降低凹模刃口，在0.2mm之間可減少廢料積存的個(gè)數(shù)。

2.當(dāng)凹?？祝姬?.2mm ，漏料孔最好做成圓錐孔，當(dāng)凹?？状笥讧?.2mm時(shí)，漏料孔可做成直孔，凹模刃口高度部分不能有倒錐。

3.調(diào)整凹模、下墊板以及下模座上的漏料孔的垂同心度，并將各部件上的漏料孔擴(kuò)大。

4.相鄰兩漏料孔內(nèi)切時(shí)，為了不堵塞漏料應(yīng)做成腰圓孔，或做成一個(gè)大孔。

5.凹模支承桿和下模座的去撐筋要有足夠的斜度或漏料通道，使廢料順利地漏下，不致堆積。

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