2021-11-08
陶瓷PCB激光加工設(shè)備的應(yīng)用主要用于切割和鉆孔。由于激光切割具有更多的技術(shù)優(yōu)勢，因此被廣泛應(yīng)用于精密切割行業(yè)。下面我們就來看看激光切割技術(shù)在PCB中的應(yīng)用優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里。激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢及分析陶瓷材料具有良好的高頻和電性能，并具...
2021-11-05
在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃基板，其主要厚度為0.7 mm及0.5m m，且即將邁入更?。ㄈ?.4mm）厚度之制程?；旧希黄琓FT- LCD面板需使用到二片玻璃基板，分別供作底層玻璃基板及彩色濾光片（COLOR FILTER）之底板使用。一般玻璃...
一、什么是無鹵基材無鹵素基材：在化學(xué)元素周期表中，周期系ⅦA族元素指鹵族元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At）。按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆...
2021-11-04
半導(dǎo)體是指在常溫下電導(dǎo)性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體應(yīng)用于集成電路、消費電子、通訊系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。例如，二極管是由半導(dǎo)體制成的器件。半導(dǎo)體生產(chǎn)過程如下：包括晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。半導(dǎo)體封...
半導(dǎo)體技術(shù)的進步推動了相控陣天線在整個行業(yè)的普及。早在幾年前，軍事應(yīng)用中已經(jīng)開始出現(xiàn)從機械轉(zhuǎn)向天線到有源電子掃描天線(AESA)的轉(zhuǎn)變，但直到最近，才在衛(wèi)星通信和5G通信中取得快速發(fā)展。小型AESA具有多項優(yōu)勢，包括能夠快速轉(zhuǎn)向、生成多種輻...
2021-10-28
在同一個基片上用蒸發(fā)、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網(wǎng)路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。按無源網(wǎng)路中元件參數(shù)的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數(shù)和分布參數(shù)兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波...
2021-10-27
1.薄膜電路工藝通過磁控濺射、圖案化光刻、干濕法蝕刻、電鍍增厚等工藝，在陶瓷基板上制作出超細線條線路路圖形。在薄膜工藝中，在薄膜電路工藝的基礎(chǔ)上，通過磁控濺射對陶瓷表面進行金屬化處理，通過電鍍使銅層和金層的厚度大于10微米以上。即DPC（D...
2021-10-26
1、什么是軟硬結(jié)合板？剛撓結(jié)合板，是指軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點。而且剛撓結(jié)合板還具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存。由于多種材料的混合...
2021-10-25
測試過程是在IC組裝后對組裝產(chǎn)品的電氣功能進行測試，以確保IC在出廠時的功能完整性，并將已測的產(chǎn)品根據(jù)其電性功能進行分類，作為IC不同等級的評估依據(jù)。最后對產(chǎn)品做外觀檢驗操作。電氣功能測試是...
2021-10-22
對于小孔加工來說，它是高密度HDI線路板制作的生命體。如果沒有好的小孔加工品質(zhì)，就談不上高密度電路板。因此，要探討這樣的技術(shù)，當(dāng)然必須對小孔的加工品質(zhì)作一個概略性的探討。一般來說，孔成形工藝質(zhì)量的好壞有一些基本指標(biāo)，如孔內(nèi)清潔、孔型順暢...
