今天我們就來解密PCB電路板行業(yè)，給你穩(wěn)穩(wěn)的幸福。

1、什么是PCB電路板

PCB為Printed Circuit Board的首字母簡稱,中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。其雛型是20世紀(jì)初利用“線路”（Circuit）概念的電話交換機系統(tǒng)，用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之黏著于兩張石蠟紙中間制成。

到1936年，Dr Paul Eisner（保羅.愛斯勒）首先在收音機里采用了印刷電路板，真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項專利。而今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)（photoimage transfer) ，就是沿襲其發(fā)明而來的。

1943年，美國人多將該技術(shù)運用于軍用收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

從功能上看，PCB是為其它所有電子元器件的互相連通提供了一個組裝基地，從而組裝成一個具特定功能的模塊或產(chǎn)品，在電路中PCB起到了物理支撐和電氣連通的重要作用，被稱為電子產(chǎn)品之母。

以大家最熟悉的CPU為例，其實現(xiàn)功能需要通過PCB上提供的線路與內(nèi)存等其他元器件連通。

PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性（柔性），并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。

由于電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展大方向，也就要求PCB不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得PCB行業(yè)仍然保持著強大的生命力。

綜和國內(nèi)外對未來PCB生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述，未來行業(yè)將繼續(xù)向高密度，高精度，細孔徑，細導(dǎo)線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，

減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。

2、PCB電路板結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)

PCB的結(jié)構(gòu)類似于多層蛋糕，以最常見的單面和雙面PCB為例，主要由覆銅板CCL和其表面的保護性油墨、標(biāo)識性文字構(gòu)成。

然后根據(jù)電路設(shè)計圖，進行蝕刻等加工，將CCL中的銅箔加工成電路圖形，并且加工出通孔、焊盤、金手指等功能性結(jié)構(gòu)。

目前A股市場主要的投資標(biāo)的也集中在PCB生產(chǎn)和CCL生產(chǎn)兩個環(huán)節(jié)。

典型的硬板PCB加工流程如下：

3、PCB電路板需求溫和增長，中國全球領(lǐng)先

PCB行業(yè)整體溫和增長，據(jù)Prismark統(tǒng)計，2017年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預(yù)估達588.4億美元，同比增長8.6%。

根據(jù)Prismark預(yù)測，未來5年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。

縱觀二十一世紀(jì)以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體波動趨勢與全球PCB行業(yè)波動趨勢基本相同。

受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強勁需求增長的刺激，近兩年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

至2017年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)估達到297.3億美元，同比增長9.6%。未來5年我國PCB行業(yè)增速將會明顯高于全球水平。

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家向中國轉(zhuǎn)移，中國已逐漸成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈遷移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。

在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。如今，亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值已接近全球的90%，尤以中國和東南亞地區(qū)增長最快。

自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

近年來，歐、美、日等主要經(jīng)濟體對世界經(jīng)濟增長的帶動作用明顯減弱，其PCB市場增長有限甚至出現(xiàn)萎縮，中國占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%，成為PCB全球第一大國。

4、PCB電路板供給，集中度不斷提升

中國有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢，吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。

目前中國大陸約有一千五百家PCB企業(yè)，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區(qū)域。

目前中國PCB產(chǎn)業(yè)聚落情況如下：

就數(shù)量而言，目前全球有兩千余家PCB廠商，行業(yè)格局分散，小廠林立。與此同時，領(lǐng)先的PCB生產(chǎn)廠商“大型化、集中化”趨勢日趨明顯。據(jù)Prismark統(tǒng)計，全球前五大PCB廠商的市場份額從2006年的10.80%已增長到2017年的23.09%。

PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”的發(fā)展趨勢，一方面是由本行業(yè)資金需求大、技術(shù)要求高及業(yè)內(nèi)競爭激烈的特點所決定，另一方面也是受到下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代加速、品牌集中度日益提高的影響。

以手機為例，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，新技術(shù)、新材料、新設(shè)計的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求品牌廠商必須擁有強大的資金及技術(shù)研發(fā)實力，同時需要具備大規(guī)模組織生產(chǎn)及統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力。

雄厚的廠商實力如華為與熱銷的優(yōu)秀產(chǎn)品如P20、P30系列相互疊加，導(dǎo)致PCB下游行業(yè)的品牌集中度日益提高，大量中小手機品牌消失，華為市占率不斷提升，全球前六大手機品牌商市占率合計接近80%。

與之相適應(yīng)，擁有領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)計與研發(fā)實力、卓越的大批量供貨能力及良好產(chǎn)品質(zhì)量保證的大型PCB廠商，才能不斷滿足大型手機品牌客戶對供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控及大批量及時供貨的苛刻要求；而中小企業(yè)在此類競爭中則凸顯不足，導(dǎo)致其與大型PCB廠商的差距日益擴大。

因此，PCB行業(yè)的投資是一個典型的投資行業(yè)龍頭的價值投資機會，不需要費力發(fā)掘黑馬。

此外，PCB生產(chǎn)過程中難以避免的將產(chǎn)生廢水，包括銅蝕刻液，微蝕刻處理液、電鍍清洗液等，含有大量重金屬、有機物、氨氮等污染物，其排放受到政府嚴格管控；2016年持續(xù)至今的環(huán)保風(fēng)暴，將大量缺少資金、環(huán)保處理能力有限的中小企業(yè)強制停工限產(chǎn)，同樣加速了行業(yè)集中度提升。

5、PCB電路板產(chǎn)業(yè)鏈

PCB行業(yè)與上下游行業(yè)之間的關(guān)系如下圖所示：

制作PCB的上游原材料主要為銅箔、銅球、覆銅板CCL、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；在PCB空板原材料中，覆銅板CCL最為主要。

覆銅板CCL涉及到玻纖紗制造行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制造行業(yè)等。銅箔基板對PCB的成本和性能影響較大，規(guī)模大的PCB公司會與銅箔基板廠簽訂長期合同，減少原材料價格波動的影響。

總體來看，銅箔基板行業(yè)集中度高，企業(yè)規(guī)模相對較大，全球已經(jīng)形成相對集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局。

PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個領(lǐng)域。

當(dāng)前，PCB主要應(yīng)用于通訊（4G/5G等）、消費電子（手機等）及計算機（服務(wù)器/PC等）等領(lǐng)域，其需求占比接近70%。

隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進，PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域還將進一步擴大，市場空間廣闊。

6、高頻高速電路板才是5G核心受益品種

PCB產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和終端產(chǎn)品等使用多種分類方法。

1）以基材材質(zhì)柔軟性分類：

2）以電氣性能劃分，可以分為普通電路板、高頻電路板、高速電路板、HDI電路板、SLP電路板、封裝基板等；

3）根據(jù)層數(shù)，可以分為單面電路板、雙面電路板、多層電路板；

5G PCB電路板的主要材料可以分為兩類：

  1.高頻電路板；
  2.高速電路板。
  高頻板主要用在天線及射頻前端，其CCL通常采用高頻材料（PTFE與碳氫）與FR-4混合壓合而成。
 因為高頻材料相對FR-4材料質(zhì)地更軟，導(dǎo)致混合加工一致性差、制作難度加大，價格和利潤率也就更高。而5G用的高速電路板很多都是高多層電路板，尤其是核心網(wǎng)的背板甚至高達20層以上（而一般PCB層數(shù)在4、6、8層），數(shù)據(jù)率提高同時要求基站體積縮小，線寬線距進一步細化，技術(shù)難度自然更高。
 總的來說由于高頻高速材料處理難度高，會給公司帶來更高的收入和利潤。由于5G基站PCB電路板需要提前與基站建設(shè)采購，且部分基站已經(jīng)在國外規(guī)模建設(shè)，5G高頻高速電路板對于上市公司收入利潤的拉動作用已經(jīng)在相關(guān)上市公司的財報里有體現(xiàn)。

目前下游景氣度最好的PCB細分領(lǐng)域為，4G/5G基站天線用高頻多層電路板、4G/5G基站BBU用高速多層電路板、4G/5G核心網(wǎng)服務(wù)器用高速多層硬板、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器用高速多層背板，簡單總結(jié)即為高頻高速多層硬板PCB。

未來自動駕駛時代汽車電子用的高頻電路板（毫米波雷達天線）、高速電路板（汽車內(nèi)部數(shù)據(jù)通信）也會持續(xù)拉動高頻高速板需求。

此外，經(jīng)歷4G后期長期低迷的手機消費電子有望在5G新周期迎來回暖，帶動手機用柔性板FPC需求景氣。

7、緊緊抓住龍頭的手

目前國內(nèi)外經(jīng)濟環(huán)境和市場環(huán)境不確定性加大，資金更加傾向于追求確定性向好行業(yè)的龍頭公司集中。加之PCB行業(yè)自身集中度不斷提升的發(fā)展方向，要把握PCB行業(yè)的投資機會一定要緊緊把握住行業(yè)優(yōu)勢龍頭公司。

此外，PCB行業(yè)下游需求非常廣泛，往往出現(xiàn)此消彼長的現(xiàn)象，因此一定要選擇公司收入占比中，直接來自于通信基站、數(shù)據(jù)中心/核心網(wǎng)服務(wù)器等確定性高景氣方向的收入占比可觀的優(yōu)勢公司，下表中可以看到，大量的PCB公司并沒有給通信基站等高景氣領(lǐng)域供貨，因此也無法分享上漲行情。

最后，還需要考慮通信基站行業(yè)的競爭格局，華為強勢地位持續(xù)，基站市場全球第一，5G技術(shù)領(lǐng)先競爭對手2-3年，為此需要優(yōu)選為華為批量供貨的公司。