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PCB材料

PCB材料

聯(lián)茂IT-180板材規(guī)格參數(shù)

     聯(lián)茂IT-180TC是一種先進的高Tg(175℃DSC)多功能環(huán)氧樹脂,具有較高的熱可靠性和耐CAF性能。適用于各種用途,可通過260℃無鉛組裝。

 

應(yīng)用程序

汽車

多層和高層印刷電路板

背板

數(shù)據(jù)存儲

服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)

電信

重銅

 

主要特點

高耐熱性

優(yōu)良的抗CAF性能

良好的通孔可靠性

 

性能參數(shù)


項目

測試方式 

IT-180

Tg (℃)

DSC

175

T-288 (w/ 1oz Cu, min)

TMA

20

Td-5%(℃ )

TGA 5% loss

350

CTE (ppm/℃)

a1/a2

50/250

CTE (%), 50-260℃

TMA

3.0

Dk @ 10 GHz (RC 50%)

IPC TM-650 2.5.5.13

4.0

Df @ 10 GHz (RC 50%)

IPC TM-650 2.5.5.13

0.020

 

 

 

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